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2025上海国际电子元器件材料设备展览会

地点：上海国际博览中心

展会时间：2025年11月05-07日

论坛时间：2025年11月05-06日

参展咨询：021-5416 3212
大会负责人：李经理 136 5198 3978

大会背景

2025上海电子元器件、材料及生产设备展览会是中国电子展旗下一个关于电子的专题展，展会将汇聚业界具有影响力的展商。我们期待更多的企业参加我们的展会与论坛，进行同行业间的合作与交流，在展示形象、拓展市场的同时，寻求合作伙伴和发展商机。同时，也希望通过我们的努力使贵公司能够在此届展会与论坛上取得的收获！

展会介绍

近年来，得益于中国产业转型升级的大趋势加速开放，电子集群在不断崛起，电子信息产业已经成为多省市的支柱产业。经过多年的发展，形成了分布在国内多个地区电子产业基地，在电子研发和制造方面也取得了长足的发展，中高端芯片、元器件、材料以及电子生产设备的需求在万亿级以上。

为了推动电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在创新应用，由电子智能制造协会等单位联合主办的电子元器件、材料及生产设备展览会，集中展示集成电路、电子元器件、5G 技术、物联网技术、传感器、连接器、无线、电源、测试技术、电子材料、智能硬件、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名工程师采购参观。2025年，期待与您相约，携手共拓电子产业新机遇！

参展范围

电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、PCB、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器、电子元器件测试、筛选、封装等。

集成电路：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、量子器件、嵌入式产品、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料。

印制电路板：单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种类型机箱、机柜、零组件、电子组装设备、材料（SMT）等

微波射频：射频/微波/毫米波元件、微波有源部件、微波无源部件、通信微波整机、微波材料、测试测量、EAD仿真、天线设计、电缆/连接器、芯片和封装、专用软件等

精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷封装外壳等

电子材料：电子新材料及制品、金属电子材料、绝缘材料、磁性材料、屏蔽材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、散热材料、导电材料、电子功能材料、热缩材料、胶粘材料、电子胶(带)制品等

测试测量：电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、材料加工、电子专用工具、SMT设备、PCB设备、激光设备、结构件、紧固件、激光打标、精密设备。

产业界正见证着从传统硅基半导体向宽禁带半导体的历史性跨越，这场材料革命恰似春风化雨，为5G通信、新能源汽车、智能电网等战略新兴产业注入了澎湃动能。与此同时，装备制造业也在上演着令人振奋的技术突破：原子层沉积设备实现了单原子级别的控制，宛如微观世界的3D打印机；晶圆键合技术将不同材料的特性巧妙融合，创造出性能卓越的异质集成器件；智能检测系统借助人工智能的火眼金睛，使纳米级缺陷无所遁形。

对于生命周期短，面积小的产品，SiP更有优势，灵活性较高。

在全球电子制造业加速智能化转型的浪潮中，封装测试技术作为半导体产业链的核心环节，正迎来前所未有的发展机遇。2025年，北京、上海两地将分别举办重磅展会，聚焦封装测试领域的技术突破与产业协同，为行业呈现一场技术与商业的盛宴。

技术展示：从工艺革新到场景落地

2025年半导体封装测试展将打造**“IGBT&SiC模块封测工艺示范线”**，通过实景产线完整呈现封装测试的核心环节，串联50+关键设备的工艺段。这一沉浸式展示不仅涵盖传统封装技术，更聚焦第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）的先进封装方案，为行业提供从材料、设备到工艺的全链条解决方案。

车电子与低空经济的新需求

随着汽车电子、低空飞行等新兴领域的爆发，封装测试技术正面临更高性能与可靠性的要求。上海半导体封装测试展览会（11月5日-7日）特别设立**“汽车电子+半导体”专区**，定向邀约新能源与自动驾驶领域的新买家，探讨功率器件封装、车规级芯片测试等热点议题。

低空飞行展区则聚焦传感器模块、电池管理系统等核心零部件的封装测试需求，推动产业链协同创新。

国际联动与生态赋能

2025年的封装测试展览会注重全球化资源整合。北京展会将联动越南、泰国等海外机构，组织**“1v1商贸配对会”**，助力国内企业对接东南亚市场的国产替代需求。上海展会则通过**“未来趋势特展”**，展示量子传感器、脑机接口封装等前瞻技术，吸引国际科研机构与产业资本参与。

结语：抢占技术制高点的关键窗口

2025年的封装测试展览会不仅是技术展示的舞台，更是产业升级的催化剂。从北京的产线实景到上海的感知革命，企业可在此捕捉第三代半导体、智能传感器等领域的增量机遇，深度参与全球技术竞合。对于从业者而言，这既是学习前沿工艺的课堂，也是拓展商业边界的契机。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）汇聚815家展商。携手上海华力、华天科技、通富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州猎奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、神武、奥特维、博来纳润等企业凝“芯”聚力谋发展，全力以赴打造了一场高品质行业盛会。

巨大的需求与有限的供应，在中国这片土地上，为行业的发展绘制了一幅波澜壮阔的画卷。外围环境变幻莫测，但行业依旧如同磐石般坚定，其长期的发展潜力如同涓涓细流，汇聚成澎湃的江河，这一趋势将在未来的岁月里持续激荡。

为了更好地推动行业的繁荣，在国家各级主管部门的鼎力支持下，本次盛会，以“突出品牌、开拓创新、注重实效”为宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和zhuoyue的服务，为广大参展商呈现一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台。这将是一场行业的盛宴，规模宏大、价值连城、无匹，我们热切期待您的莅临，共同见证这场科技与未来的交响。

区汇聚优质资源，将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、先进制造业和战略新兴产业集群区，将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界湾区。

创新能力强和开放的城市群，发展潜力巨大传统制造业聚集地：汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等