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尊敬的女士/先生：
您好！
热忱欢迎您参加由DT新材料和iTherM主办、重庆石墨烯研究院有限公司和广东墨睿科技有限公司协办的《第四届热管理材料与技术大会》（iTherMConf 2023）。大会由欧洲科学院院士、南方科技大学李保文教授担任顾问，中国科学院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员担任执行主席。大会同期将呈现30场+热管理主题活动，2000位+行业同仁出席，会议工作正在紧锣密鼓、有条不紊地筹办和推进中，现将本次大会的相关信息综合如下，敬请关注。
大会时间：2023年11月15-17日
大会地点：深圳国际会展中心
主办单位：DT新材料，iTherM
协办单位：
重庆石墨烯研究院有限公司，广东墨睿科技有限公司
大会顾问：
李保文，欧洲科学院院士，南方科技大学讲席教授
执行主席：
林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
支持单位：
工业和信息化部电子第五研究所/中国赛宝实验室，中国绝热节能材料协会，上海有色金属行业协会，宝安区5G产业技术与应用创新联盟，粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
承办单位：
深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持媒体：
热管理材料，DT新材料，胶我选，热设计网，中国粉体网，粉体圈，中国热管理网，易贸汽车，夯邦，Carbontech，材视，线束世界
1、创新展览
（1）成果集市（原材料，导/散热材料，专利&成果展区）
（2）创新技术和应用解决方案展区
（3）仪器、设备展区
（4）成果海报展示区（拟）（自行准备，墙报尺寸宽80 cm×高120 cm，分辨率大于300dpi）
2、Networking
（1）闭门研讨会：from Idea to Market！深度思考，剖析行业，提出观点，接受灵魂拷问
（2）专家会客室，一对一服务（精准对接，高端赋能）
3、产学研活动
（1）创新成果（产品、技术）推介会，人才推介会
（2）项目路演，需求发布&对接，投融资对接会
（3）政策解读，地区政府、园区产业规划，招商/签约仪式
（4）校友会
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。
本届大会将从热管理领域的实际需求出发，设置主论坛、热学科学前沿论坛、功能材料、技术应用、工程方案、创新创业等议题板块，全景呈现热管理行业的前沿动态与发展趋势。
主论坛
因势利导，渐进自然。着眼当下，厘清行业现状和新兴前沿，促进产业高效健康发展；布局未来，把握前景态势与创新趋势，提升领域科技创新活力。全面了解热管理行业政策市场、科学基础、前沿材料、新兴技术的发展，未来尽在掌握。
A. 热学科学前沿论坛
合抱之木，生于毫末。热科学领域前沿研究和新兴技术的小树苗，终有一天将长成一棵参天大树。
论坛将关注机器学习、数值计算；声子工程，低维材料热输运；热超构材料，热电材料；近场辐射，热光电；微/纳米尺度传热传质，强化传热；相变换热；电子芯片/器件/设备热管理，个人热管理等方向。
B. 功能材料
不积跬步，无至千里。阐明和探索热管理材料的机理与特性，将为材料与技术的研究开发提供理论指导，夯实产品应用基础。
材料产业是战略性、基础性产业，大会将设置B1 热界面材料技术与应用论坛、B2 导热高分子材料技术论坛、B3 碳基热管理材料技术论坛、B4 热沉材料与技术论坛、B5 陶瓷基板材料与技术论坛、B6 隔热保温材料技术与应用论坛、B7 第二届固态制冷材料与技术应用论坛等关键领域方向，以适应和储备热管理新技术的竞争发展。
C. 技术应用
九层之台，起于累土。新需求、新技术、新方案的全方位呈现。
C1 热物性分析与测试论坛、C2 热设计与仿真应用论坛、C3 封装热管理与可靠性技术论坛、C4 热管技术与应用论坛、C5 功率器件热管理技术论坛、C6 液冷技术应用论坛等领域方向，将为热管理材料与技术的积累升级和创新发展，提供强有力的支撑和新动力。
D. 工程方案
匠心独运，精益求精。优秀的热管理解决方案，必定是想用户之所想、解用户之所难，精心打造产品体系基石，满足用户需求和赋予产品价值。
设置D1 储能热管理技术应用论坛、D2 电动汽车综合热管理论坛、D3 消费电子热管理应用论坛、D4 5G热管理技术与应用论坛等领域方向，大会将精彩呈现顶尖机构与企业的行业远见与案例，助力热管理多场景应用发展。
E. 创新创业
科技是强盛之基，创新是进步之魂。本环节将在大会同期设置E1 2023热管理知识产权论坛、E2 2023夯邦热管理材料与技术项目路演等活动。
05
参会注册
参会代表(/人)
报名且线上缴费￥2800，现场缴费￥3200
学生(/人)
报名且线上缴费￥1200，现场缴费￥1500
缴费方式
银行转账
名称：深圳市德泰中研信息科技有限公司
开户银行：招商银行股份有限公司深圳福永支行
帐号：755962537310506
支付宝转账
名称：深圳市德泰中研信息科技有限公司
支付宝：anna@polydt.com
特别提醒
06
联系我们
胡建侠 经理
电话：+86 15988667525（微信同号）
邮箱：hujianxia@polydt.com
关于我们
随着电子技术的快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、5G、XR、人工智能、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域的技术创新应用，对高效的热管理材料技术和创新的解决方案提出了高标准要求和起到积极推动作用，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
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